TIP'S BGA DESOLDERING RSX

Pada saat anda memasang IC RSX yang berjenis BGA pada PS3 ,  Perhatikan beberapa hal,  Yang bisa saja anda tidak sadari, Ternyata anda telah melakukan kesalahan. , Tips berikut ini, Bisa anda pertimbangkan serta Renungkan, Dan Usahakan jangan sampai anda melakukannya.

TERJADINYA EFEK POPCORN :

Saya punya beberapa pengalaman dengan penyolderan komponen BGA, Cobalah untuk menghindari "Efek Popcorn", Apa yang dimaksud efek popcorn? Maksudnya seperti ini : Komponen pada PCB dapat menyerap kelembaban dari udara, (read : http://ps3oon.blogspot.com/2011/10/tips-bga-desoldering-rsx.html) Jadi jika kita menerapkan panas yang cukup besar pada PCB, Maka bagian udara yang terdapat didalam PCB tidak memiliki cukup banyak waktu, Untuk menguap, Dan terperangkap didalam komponen PCB, Hingga membuat tekanan yang cukup besar di dalam plat PCB, Dan ingat kelembaban ini, Bisa menyebabkan Putusnya jalur pada PCB, Serta menyebabkan kerusakan mekanis lainya, Serta mengering dan bisa bersipat korosif serta oksida.



Lakukan Preheater pada PCB sebelum anda melakukan pemanasan Reflow, Apalagi Fast Reflow, Melakukan Preheater pada PCB maksimal suhu sampai dengan 100 C selama sekitar 10-15 menit). Untuk melakukan hal ini Tidaklah susah jika anda memakai BGA REWORK SYSTEM, Tinggal diprofilkan atau disetting (Programmable). Kemajuan tingkat pemanasan pemanasan yang optimal adalah 5 Celcius per detik selama anda melakukan penyolderan Desoldering, (read : http://ps3oon.blogspot.com/2011/10/tips-bga-desoldering-rsx.html) Selalu menggunakan Pasta Solder Flux, Biar PCB Tidak menjadi gosong ataupun terjadi Jalur putus karena terbakar, Jadi lakukan Preheater sebelum anda meningkatkan Suhu temperatur menjadi Reflow, Jika disekitar PCB terdapat socket plastik, Atau ada IC yang berbahan penutup Plastik, Tutuplah dengan Tape anti panas (Aluminum Reflective Tape).


Dalam Melakukan pemanasan, Menurut Pendapat saya, Jika anda melakukan fase pemanasan "Reflow" tidak akan begitu banyak membantu, Menyelesaikan masalah YLOD pada PS3, Tetapi dengan melakukan pemanasan bergradasi, Anda dapat menghindari efek Popcorn tersebut.


Ada beberapa fakta mengapa, Pemanasan dengan Fase Reflow, Komponen BGA tidak dapat digunakan sebagai solusi : Alasannya dengan peningkatan suhu tinggi, Kita membuat permukaan PCB menjadi tegang, (Permukaan menjadi kering dan menjadi sobek atau Stresoult), Dan menjadi beban Tambahan untuk PCB serta komponen lainnya. (read : http://ps3oon.blogspot.com/2011/10/tips-bga-desoldering-rsx.html)

Tapi harus diakui peningkatan suhu dapat memperbaiki BGA solder ball yang retak, Sehingga kebanyakan orang lebih senang melakukan ReHot terlebih dahulu sebelum melakukan Reballing apalagi yang lainnya...jangan kebanyakan nonton youtube, sampai pake Heatgun untuk ngerok ct mobil, Duh...asli nipunya tuh bule. Ingat IC RSX tahan panas sampai 225c saja lebih dari itu TEWAS.

Desoldering, Resoldering serta Reballing menurut saya adalah Proses yang menuntut ketekunan, Ketelitian dan pengetahuan, Tidak saja menuntut alat kerja yang specifik, Tapi pengetahuan serta kehati-hatian yang tinggi, 3 hal tadi Pada prinsipnya anda hanya memperbaiki keadaan solder ball yang rusak, Rusak karena diakibatkan oleh Retak sambungan atas, Retak sambungan bawah, Dan Bentuk Solder Ball itu sendiri. yang tidak menjadikan dirinya konektor antara PCB dan IC karena bentuknya yang tidak mendukung pada saat proses pemasangan atau Resoldering.

Komponen BGA Solder Ball koneksi memiliki 3 titik kritis yang utama :

koneksi ke PCB
koneksi ke Module RSX
Fisik dari Solder Ball

Masalah yang paling umum adalah sambungan Solder Ball yang retak, Atau Solder Ball yang hanya memiliki satu atribut kaitan saja (unpretty), Kemudian timah Solder Ball yang berubah, Dan akhirnya memiliki sifat Oksidasi (oxidates) karena disebabkan oleh faktor udara lembab yang terjadi karena perubahan suhu yang dialaminya dengan cepat. Dan seperti kita tahu Oksidasi membuat senyawa tidak mampu untuk menghantarkan listrik dengan baik, bahkan bisa menjadikannya konflik frekwensi pada panjang gelombang IC RSX.







RSX - Reality Synthesizer
4 RAM serie GDDR3 Jenis BGA diangkat



RSX - Reality Synthesizer
GPU Core type BGA diangkat



NVIDIA G70 atau GPU Core



Jadi seandainya Anda telah melakukan ReHot berkali kali dan Gagal, Tahapan berikutnya adalah di Reballing, Dan jika tahapan ini masih Gagal, Ganti IC RSXnya dan Lakukan Rework BGA menggunakan mesin rework bga system Infra red, Jangan yang menggunakan hanya Lead (Pemanasan dengan Uap)


Tutorial service semua playstation
PS3 ylod, PSP Brick, PS2HDD
Dibuat oleh : MERPATI - PS

rudie777

Yuanita Budiman

[0361] 2735745 - 081558001488
Email : rudie777@ymail.com
Jl Merpati 36 Monang-Maning DPS - BALI.

Artikel terkait :