PS3 service YLOD desoldering menggunakan BGA rework station

PERSIAPAN : sebelum proses BGA Rework, Desoldering dan Reballing PS3.

Ventilasi : Asap Fluks dari pross desoldering serta pematrian dapat berbahaya. bagi paru paru dan kesehatan anda, Penggunaan secara umum atau ventilasi lokal harus memenuhi persyaratan TLV. Konsultasikan Lembar Data Keselamatan Bahan/Material Safety Data Sheets(MSDS) untuk Nilai Batas Ambang (Threshold Limit Value)TLV. Peralatan Pelindung Pribadi (Personal Protective Equipment) : Bahan kimia yang digunakan dalam proses reballing dapat menyebabkan iritasi kulit. Gunakan sesuai perlengkapan pelindung pribadi saat melakukan pembersihan, soldering serta reballing.

PERHATIKAN : Sensitivitas temperatur ruang.

Paket BGA sensitif terhadap tekanan suhu dalam tiga cara:
1). Pemanasan cepat hanya satu sisi dari proses BGA desoldering, Dapat menimbulkan tekanan pada satu sisi permukaan IC saja, Akibatnya malah membunuh ICnya
2). Tekanan Suhu yang berlebihan pada PCB BGA/papan mainboard. Dapat menyebabkan lengkung dan putus jalur, IC yang memiliki substrat kaca biasanya memiliki (suhu transisi gelas)dari sekitar 230 ° C. Di atas suhu transisi gelas koefisien termal
maka ekspansi akan meningkat,dan menyebabkan IC pecah.
3). Gunakan suhu atas selalu lebih besar daripada suhu bawah, Jangan sebaliknya.
(read : http://ps3oon.blogspot.com/2011/10/ps3-service-ylod-desoldering.html)


Saya merekomendasikan bahwa komponen BGA tidak pernah melebihi 220 derajat C.

PERINGATAN:

Fluks solder berbahaya jika tertelan, Dan dapat menyebabkan iritasi kulit. Hindari menghirup asap fluks solder. Isopropil Alkohol jika digunakan, Hati hati mudah untuk terbakar dan berbahaya, jika tertelan atau terhirup. Sediakan ventilasi yang cukup dan aman.
Fluks yang kita gunakan adalah Alpha Logam WS609. Proses BGA desoldering dirancang menggunakan WS609 dan menggunakannya adalah sangat dianjurkan. fluks harus memiliki sifat dasar sebagai berikut:
@. Ringan karena terdiri dari asam aktivitas media organik.
@. fluks pasta, seperti jenis tackiness sangat penting untuk SOlDER BALL.
@. fluks yang baik harus larut dalam air, jika tidak, Jangan dipakai.

PERSIAPAN :  
Pada motherboard, Gunakan kertas timah Anti panas di sekitar chip pada keempat sisinya, Sehingga hanya chip tersebut yang  terkena panas dari  corong pemanas BGA REWORK STATION dan bukan komponen lainnya.

BGAchip removal
Ketika mencair karena panas,  Maka pemerataan panas terhadap PCB bisa dicapai, Kualitas pengerjaan ulang/REWORK dikendalikan dengan mengarahkan energi panas Solder tanpa harus ikut memanasi komponen yang berdekatan denganya. Harus bebas timbal (Sn / Ag / Cu (SAC / Nemi), Memiliki titik leleh (likuidus)hingga 217 ° C. Pasang posisi PREHEATER (panas yang keluar dari bawah motherboard) untuk maksimal panas 100 ° C sebelum pemanasan IC BGA pada bagian atas motherboard. Ini adalah Suhu standar industri, built-in suhu ramping pada suhu 2 ° sampai 4 ° C per detik  titik suhu ruang 27 s/d 30 maksimal posisi Preheater sampai 100 º C.  Pada bagian atas UPPER motherboard,  Panas chip maksimal sampai 217 ° C Untuk IC kaca Suhu Puncak chip maksimal harus 225 ° C Tetap pada ambang batas likuidus (217 ° C- 225 ° C) itupun hanya untuk 70 sampai 90 detik waktu pemanasan.  Ingat pemanasan Jangan melebihi panas IC RSX sampai  ke titik 225 ° C.Pengangkatan IC sebaiknya pada suhu mendekati 225 ° C.
(read : http://ps3oon.blogspot.com/2011/10/ps3-service-ylod-desoldering.html)

Proses reballing menggunakan reballing kits

Tempatkan chip pada posisi reballing kits, Harus pas dan dikunci. Hingga tidak bergerak, Gunakan (Logam Alpha WS609)atau fluks pada area chip, Seluruh lapisan permukaan area,  Chip harus dibersihkan. sebelum menggunakan fluks, Gunakan alat seperti kuas cat untuk memberi fluks pasta, Berhati-hatilah  agar tidak menggores chip. Pastikan semua lubang pinout ditutupi dengan fluks. Memberikan  lapisan fluks tipis lebih baik daripada lapisan tebal dari. Ingat panas chip hanya sampai dengan 200° C s/d 217 ° C,  Selama 70 sampai 90 detik, Jangan sampai suhu  225 ° C karena chip bisa rusak dan Mati. ingat setelah anda menggunakan fluks, Sebaiknya anda cepat bersihkan menggunakan isoprophanol alcohol, Karena fluks bersipat korosif.
Dalam membersihkan sisa fluks dengan Isopropyl alkohol. Bila dilakukan tidak berhati hati, Maka akan menghapus bit kecil pinout solder ball. seka pake tissue kering dan angin anginkan saja. Memungkinkan paket untuk udara kering. Jangan menghapus paket keringkan dengan handuk kertas kering.

Ukuran Timah butir
RSX ukuran timah butirnya 0,60 mm
CPUP2 ukuran timah butirnya 0,65 mm
CPUP3 ukuran timah butirnya 0.60 mm 

MASALAH SOLDER BALL PADA IC RSX PS3

Timah Solder ball Yang tidak menghubungkan alur pinout karena posisi menggantung.



Solusinya : Gunakan posisi pemanasan Pada fast reflow, baik suhu atas maupun pada suhu bawah, Ingat temperatur tertinggi di 217 ° C paling rendah di  180 ° C. Untuk melihatnya anda bisa pergunakan alat endoscope camera macro. (read : http://ps3oon.blogspot.com/2011/10/ps3-service-ylod-desoldering.html)

Timah solder ball  bergeser diluar posisi seharusnya



Solusinya : Cabut IC RSXnya dan reball ulang, setelah di reball, Posisi pinout pada mainboard tiap lubang solder ball cek jangan ada korosi, ataupun tercemar dioksida, bersihkan dengan cairan no clean flux, atau tinner, bersihkan sampai benar benar bersih, baru pasang kembali ICnya, lakukan desoldering. ingat suhu jangan melebihi 217 ° C (read : http://ps3oon.blogspot.com/2011/10/ps3-service-ylod-desoldering.html)

Sebagian Timah ada yang tidak terhubung dan menggantung dari atas



Solusinya : Cabut IC RSX tersebut dan lakukan Reballing, Tapi perlu diperhatikan biasanya ada butiran timah yang ukurannya berbeda ukuran bersatu dan ikut tercampur, Biasanya ukuran yang lebih kecil, Atau bisa saja terjadi ada butir timah solder ball yang bekas pakai, Tercampur dan terpasang kembali, Anda sebaiknya menggunakan solder ball baru. jangan menggunakan yang bekas. atau belilah yang kualitas solder ballnya bagus dan presisi seperti merk : Jovy, BGA cygnus dan goot.





Dibuat oleh : MERPATI - PS

rudie777

Yuanita Budiman

[0361] 2735745 - 081558001488
Email : rudie777@ymail.com
Jl Merpati 36 Monang-Maning DPS - BALI.




.

Artikel terkait :