Downgrade PS3 dengan type Memory Flash NOR pada OFW 3.70, Dapat anda lakukan dengan cara, yang harus anda pertimbangkan Untung ruginya.Terutama pada saat anda buka Mesin dengan jepitan pada mainboardnya, Jika kurang hati-hati maka resiko seperti : BRICKING, YLOD dan CORRUPT software bisa terjadi, Kehati-hatian dan konsentrasi penuh perlu anda gunakan. (Saya tidak menjamin apapun kerusakan yang ditimbulkan oleh kesalahan yang anda lakukan, Jika kurang berani ambil resiko, Sebaiknya, Urungkan saja niatnya, Dan serahkan pada AHLInya di lingkungan anda).
PERSIAPAN 1 : (Persiapan Peralatan)
1). Solder 20W - 30W (Recomended : merk GOOT atau DEKO).
2). Kabel WIRE WRAPPING type 30 AWG.
3). Double Tape tebal 0.8mm - 1.0mm
4). Tang Kupas 0.2mm
5). Kardus bekas tebal 2mm
6). Gunting.
7). Loffet atau Pasta Timah.
PERSIAPAN 2 : (Dissasamble PS3nya)
Dalam membuka PS3 saya tidak akan paparkan disini, Karena sudah saya anggap anda familiar dengan cara membongkar PS3 PHAT/SLIM, Yang perlu saya ingatkan, Hanyalah jangan tergesa - gesa, Dan kasar dalam membuka Jepitan mainboardnya, Terutama pada IC RSX, Ingat solder ball pada IC RSX bisa saja retak sehingga menyebabkan YLOD ataupun Freeze pada tampilannya.
LANGKAH PENGERJAANYA : (Proses Pemasangan Modchip PROGSKEET)
1). Setelah terbuka Mainboardnya, Anda potong kardus bekas dengan ukuran panjang 5cm, Lebar 3,5cm. buat sebanyak 2bh, Setelah itu jepitlah dengan ganjalan kardus bekas yang anda telah buat.
INGAT : Pada Progskeet harus anda tempelkan pada belakangnya DOUBLE TAPE dengan ketebalan 2mm, Untuk mencapai ketebalan ini anda harus tempelkan 2 lapis menumpuk dibelakangnya, Dan rekatkan dengan arah kemiringan seperti ini, Untuk menghindari interfrekwensi antar masing masing IC.
Berikan Timah pada tiap - tiap pinout yang ada pada mainboard secukupnya. Jangan berlebih dan sebaiknya anda gunakan Pasta timah atau LOFFET sebelum solder menyentuh pinout, Jadi pinout timah yang dibuat, Lebih merekat dan lebih presisi. ketika dihubungkan dengan WIRE Wrapping.
Sekarang pasangkan kabel wrapping, Sesuaikan dan padankan mengikuti diagram yang telah ditentukan Oleh Progskeet, Ingat khusus untuk kabel GROUND dan TEGANGAN, Usahakan kabel yang agak tebal, untuk menjamin kestabilan arus yang ada, Pada saat proses berlangsung.
PAD ↓ Progskeet ↓ Teensy2.0++ ↓NORway ↓ PNM ↓ Remark ↓
PERHATIAN : Anda hanya perlu memadu - padankan antara posisi PAD dan PROGSKEET, Sementara posisi TENNSY dan NORWAY. PNM sama REMARK tidak perlu untuk saat ini anda utak atik, Ikuti saja yang seharusnya dan telah ditetapkan.
Maka setelah dikerjakan hasilnya akan seperti ini
Untuk saklar pada point R7, Bisa anda gunakan saklar power PS2, Tinggal anda cabut saja dari cassingnya dan hubungkan dengan kabel yang agak besar dengan pinout R7, pemasangan terbalikpun positif negatife tidak apa - apa.
Setelah siap Modchip terpasang sesuai diagram yang telah anda miliki, Sekarang adalah tinggal melakukan DUMPING NOR, Tapi hal ini besok deh saya bikin tutorialnya...lagi waspada takut gempa menggoyang Bali lagi.. siang 6.8 scala richter..eh sorenya 5.5, rasa was-was sekarang semua orang rasakan disini...jadi udahan dulu ya.... laen kali aja.....
Tutorial service semua playstation
PS3 ylod, PSP Brick, PS2HDD
Dibuat oleh : MERPATI - PS
Email : rudie777@ymail.com
Jl Merpati 36 Monang-Maning DPS - BALI.
PERSIAPAN 1 : (Persiapan Peralatan)
1). Solder 20W - 30W (Recomended : merk GOOT atau DEKO).
2). Kabel WIRE WRAPPING type 30 AWG.
3). Double Tape tebal 0.8mm - 1.0mm
4). Tang Kupas 0.2mm
5). Kardus bekas tebal 2mm
6). Gunting.
7). Loffet atau Pasta Timah.
PERSIAPAN 2 : (Dissasamble PS3nya)
Dalam membuka PS3 saya tidak akan paparkan disini, Karena sudah saya anggap anda familiar dengan cara membongkar PS3 PHAT/SLIM, Yang perlu saya ingatkan, Hanyalah jangan tergesa - gesa, Dan kasar dalam membuka Jepitan mainboardnya, Terutama pada IC RSX, Ingat solder ball pada IC RSX bisa saja retak sehingga menyebabkan YLOD ataupun Freeze pada tampilannya.
LANGKAH PENGERJAANYA : (Proses Pemasangan Modchip PROGSKEET)
1). Setelah terbuka Mainboardnya, Anda potong kardus bekas dengan ukuran panjang 5cm, Lebar 3,5cm. buat sebanyak 2bh, Setelah itu jepitlah dengan ganjalan kardus bekas yang anda telah buat.
INGAT : Pada Progskeet harus anda tempelkan pada belakangnya DOUBLE TAPE dengan ketebalan 2mm, Untuk mencapai ketebalan ini anda harus tempelkan 2 lapis menumpuk dibelakangnya, Dan rekatkan dengan arah kemiringan seperti ini, Untuk menghindari interfrekwensi antar masing masing IC.
Berikan Timah pada tiap - tiap pinout yang ada pada mainboard secukupnya. Jangan berlebih dan sebaiknya anda gunakan Pasta timah atau LOFFET sebelum solder menyentuh pinout, Jadi pinout timah yang dibuat, Lebih merekat dan lebih presisi. ketika dihubungkan dengan WIRE Wrapping.
Sekarang pasangkan kabel wrapping, Sesuaikan dan padankan mengikuti diagram yang telah ditentukan Oleh Progskeet, Ingat khusus untuk kabel GROUND dan TEGANGAN, Usahakan kabel yang agak tebal, untuk menjamin kestabilan arus yang ada, Pada saat proses berlangsung.
PAD ↓ Progskeet ↓ Teensy2.0++ ↓NORway ↓ PNM ↓ Remark ↓
A0 adr0 F0 A0
A1 adr1 F1 A1
A2 adr2 F2 A2
A3 adr3 F3 A3
A4 adr4 F4 A4
A5 adr5 F5 A5
A6 adr6 F6 A6
A7 adr7 F7 A7
A8 adr8 PA0 A8
A9 adr9 PA1 A9
A10 adr10 PA2 A10
A11 adr11 PA3 A11
A12 adr12 PA4 A12
A13 adr13 PA5 A13
A14 adr14 PA6 A14
A15 adr15 PA7 A15
A16 adr16 B0 A16
A17 adr17 B1 A17
A18 adr18 B2 A18
A19 adr19 B3 A19
A20 adr20 B4 A20
A21 adr21 B5 A21
A22 adr22 B6 A22
DQ0 dq0 D0 DQ0
DQ1 dq1 D1 DQ1
DQ2 dq2 D2 DQ2
DQ3 dq3 D3 DQ3
DQ4 dq4 D4 DQ4
DQ5 dq5 D5 DQ5
DQ6 dq6 D6 DQ6
DQ7 dq7 D7 DQ7
DQ8 dq8 C0 DQ8
DQ9 dq9 C1 DQ9
DQ10 dq10 C2 DQ10
DQ11 dq11 C3 DQ11
DQ12 dq12 C4 DQ12
DQ13 dq13 C5 DQ13
DQ14 dq14 C6 DQ14
DQ15 dq15 C7 DQ15
#WE we E5 NWE
CE# gp0 E0 NCE
RESETgp1 E4 NRESET
TRISTATEgp2 E7 GPIO0
WP# gp3 Not Used NWPACC
BYTE# Not Used Not used Not used
OE# oe E1 NOE
RY/BY# rdy E6 RYNBY JTAG
VSS GND
Maka setelah dikerjakan hasilnya akan seperti ini
Untuk saklar pada point R7, Bisa anda gunakan saklar power PS2, Tinggal anda cabut saja dari cassingnya dan hubungkan dengan kabel yang agak besar dengan pinout R7, pemasangan terbalikpun positif negatife tidak apa - apa.
Setelah siap Modchip terpasang sesuai diagram yang telah anda miliki, Sekarang adalah tinggal melakukan DUMPING NOR, Tapi hal ini besok deh saya bikin tutorialnya...lagi waspada takut gempa menggoyang Bali lagi.. siang 6.8 scala richter..eh sorenya 5.5, rasa was-was sekarang semua orang rasakan disini...jadi udahan dulu ya.... laen kali aja.....
Tutorial service semua playstation
PS3 ylod, PSP Brick, PS2HDD
Dibuat oleh : MERPATI - PS
rudie777
Yuanita Budiman
[0361] 2735745 - 081558001488Email : rudie777@ymail.com
Jl Merpati 36 Monang-Maning DPS - BALI.
0 comments "Downgrade PS3 OFW 3.70 (CECH-2100A) NOR menggunakan PROGSKEETpart 1", Baca atau Masukkan Komentar
Post a Comment