MELAKUKAN REBALLING IC RSX PS3 SECARA MANUAL

Kasus PS3 YLOD ataupun FREEZE, Banyak sekali disebabkan oleh Timah Solder Ball yang Retak, Dan Dioksida, Belum lagi karena pengaruh debu yang bersipat elektrostatik yang menyebabkan mesin sering hang ataupun FREZE. Penyebabnya yang lain sih banyak, Cara mengatasinya adalah : Anda harus mengangkat IC RSX tersebut (Rework) dan Menggantinya Dengan timah Solder ball yang baru. Dan memasangnya secara presisi serta teliti (Ingat : Presisi dan teliti dua kata itu yang tidak bisa dicapai kalau menggunakan Reballing jig dan Frame yang murahan, Perhatikan lubang Solder ball kadang besar sebagian atau malahan Miring, Dan Tipis mudah pecah atau retak biasanya bukan terbuat dari Baja stainless, Tapi hanya seperti besi plat biasa dan berwarna buram). Cara lain solusi yang bisa anda lakukan adalah dengan melakukan ReHot, Pernah saya ulas disini. (Read : http://Ps3oon.blogspot.com/gfjyjkhi)

PERHATIAN :
Jika anda mengunakan cara ReHot dan Masih Gagal dalam mengatasi PS3 YLOD, Solusi berikutnya,  Patut anda Coba, Adalah : Melakukan Reballing secara MANUAL, Artinya anda tidak menggunakan BGA Rework Station, Semacam ERSA dan JOVY, Karena alasan Harganya yang masih mahal (Hem ..... alasan yang begitu memalukan tapi itulah kenyataannya yang saya alami pada awalnya). (read : http://Ps3oon.blogspot.com/jhsdiuf)

PERSIAPAN :

1). REBALLING JIG 1 set. (Recomended : JOVY Sudah terbukti hasil presisi)



2). FRAME KIT PS3 untuk IC RSX memasang dan mengatur solder ball



3). LOTFET Pasta solder. menstimulasikan pinout pada pcb dengan solder ball.



4). MINI SCULPT. alat untuk meratakan bulir solder ball.



5).SOLDER BALL dengan ukuran.0.60



6). HOTAIR untuk memasang dan memanaskan solder ball pada PCB



7). PAPAN untuk meletakan IC RSX ketika dipanasin.
8). BENSIN, Untuk mencuci Reballing Jig dan Frame kit.
9). THINNER + Kwas + sikat gigi bekas.

MEMULAI PROSES REBALLING SECARA MANUAL.

1). Hidupkan HotAir Yang anda miliki dengan Panas Temperatur di 350c, Dan angin pada titik 2, (Dalam kenyataannya beberapa specifikasi HotAir, Ternyata memiliki parameter untuk menyatakan tingkatan angin berbeda, Tapi pada prinsipnya untuk anda, Aturlah dalam tiupan angin yang tidak terlalu besar, Dan tidak menyebabkan Solder Ball bergeser,  Karena tertiup oleh anginnya.
2). Setelah anda atur suhu dan besaran tiupan anginnya, Pada HotAir, Siapkanlah Reballing Jig, Cucilah yang bersih menggunakan Bensin serta Sikatlah dengan kwas yang halus, Hal ini berguna untuk membersihkan sisa Solder Ball yang tertinggal dan Sisa Lotfet serta kotoran yang menyertainya.
3). Bersihkan Bottom Reballing Jig, Terutama tiap sudutnya.



4). Bersihkan MIDLE Reballing Jig, Terutama kantung sisa Solder Ball



5). Kemudian Posisikan Frame kit IC RSX pada tengah-tengah MIDLE dan UPPER reballing Jig, Perhatikan Anda harus men-sekrupnya, Tapi jangan terlalu erat menjepitnya, Karena anda akan mengatur lubang Solder Ball agar menempati posisinya Sesuai dan tepat pada lokasinya di posisi Pinhole pada pcb IC RSX.



6). Sekarang Kendorkan Keempat Sekrup yang berada pada BOTTOM reballing Jig, Taruh IC RSX yang sudah anda bersihkan dan buang timah Solder Ballnya, Sisanya, Setelah itu Tempatkan kedalam jepitan RSX pada center IC, Yang terletak tepat di tengah BOTTOM reballing Jig. Setelah Itu Rapatkan dan kunci dengan 4 sekrup tadi.





Tahapan yang susah dan paling menuntut harus anda teliti, Adalah ini, Ketika nge-pas-in Posisi lubang Frame dengan Pinhole Solder Ball, Ada sedikit Trik Dari saya. "Lihat oleh anda hanya tiap sudut-sudutnya saja",  Sudah pas, Apa belum lubangnya,  Jika sudah Pas, Kuncilah Semua sekrup yang ada. Biar tidak bergerak atau bergeser. Tapi pastiin Jangan selek atau Doll... setelah itu berikan tipis aja Amtech keatasnya pake Kwas, Dan tekan serta ratakan dengan menggunakan Mini Sculpt.



Tutup Sekarang BOTTOM dengan MIDLE dan UPPERNYA reballing jig, Taburkan merata solder ball pada Frame, Kemudian Ratakan mengunakan Mini Sculpt, Setelah rata dan terisi semua lubang lubangnya. Pada tiap sudut lubang Frame, Anda cabut aja 1bulir solder ball tiap sudutnya, Apakah sudah Pas belum Posisinya, Rajinlah Intip ya. biar PAS. 



Setelah Tepat semua Solder Ball menempati posisinya dengan pas, Angkatlah MIDLE dan UPPER Reballing Jig secara perlahan, Hati-hatilah pada saat Membukanya, Jangan sampai Posisinya berubah karena gerakan anda yang terburu buru dan kurang hati-hati, Setelah terbuka, Anda berikan beberapa solder ball sisanya yang tadi anda sengaja ngga isi, Gunakan Denthal Stick atau kalau ngga punya, Pake aja jarum pentol.



Setelah semua dirasa beres, Taruh Reballing Jig diatas papan kerja untuk Dipanasin dan dihotair, Gerakan memanasinya harus berputar-putar secara dinamis perlahan, Perhatikan reaksi bulir Solder Ball, Yang bergerak presisi menempati posisinya seraya, Anda panasin, PERHATIKAN : Gerakan anda memegang HotAir jangan pernah diam menempati sebuah posisi, Harus selalu bergerak perlahan, Dan jangan pernah berhenti dalam satu titik posisi. Perhatikan suhu ruangan dan angin, Jangan bekerja dibawah AC. Dan Jangan Terlalu panas mengatur suhu HotAir, Karena malahan bisa membunuh IC, Gunakan Thermometer Infrared untuk mengukur panas IC, Jangan melebihi 225c, IC akan Mati, Dan sia sia usaha anda. Gunakan termometer Infra red, Kalau ngga punya, jangan lebih dari 10 menit anda lakukan pemanasan...Biarpun semuanya tergantung suhu ruangan, dan angin, serta proses anda bekerja.



Tapi Untuk hasil kerja yang baik Tetap hasil BGA Rework System Lebih presisi dan mudah untuk dilakukan Karena suhu tercontrol, Bisa di setting Besaran suhunya, Baik suhu bawah maupun suhu atasnya, Tingkatan pemanasan pun bisa di set pada posisi Preheating, Reflow dan FastReflow... 2mesin BGA rework ini Cocok untuk anda pertimbangkan...Jovy dan Ersa.

Ya bernapas sejenak dalam lumpur ngga apa-apalah, Nyicilpun ngga dosa, Tapi jika anda hanya ingin sekedar tahupun tidak salah, Tapi yang saya rasakan 3 bulan memiliki BGA Rework System, Modal sih sudah balik, Yang belum balik, Mimpinya....Pengen jadi .......Thanks ah diterusin tambah ngaco malah....





Tutorial service semua playstation
PS3 ylod, PSP Brick, PS2HDD
Dibuat oleh : MERPATI - PS

rudie777

Yuanita Budiman

[0361] 2735745 - 081558001488
Email : rudie777@ymail.com
Jl Merpati 36 Monang-Maning DPS - BALI.

Artikel terkait :