REBALLING MANUAL IC BGA PS2/PS3 DAN PSP

Jika Incu pernah melakukan Reballing
IC BGA, Tentu pernah merasakan, Bahwa
Untuk menjaga, Jarak TETAP antara blower
Dan Permukaan BGA cenderung kita, Terus
Mendekat, Kearah IC BGA, Tentu karena
Tarikan Gaya Gravitasi, Akhirnya karena tiupan angin
Yang cukup besar, Dan Posisi Nozzle heater
Terlalu dekat, Dengan permukaan IC BGA Terjadilah
Penggembungan Permukaan IC akibat Udara Humidis
Yang mendorong kulit permukaan PCB, Sering Orang
Banyak bilang "Stress SolderMask" Bentuknya Unik
Kayak Jagung PopCorn setelah dipanggang.



Karena Gagang Heater yang dipegang, Ditahan posisinya
Lama-lama kelamaan,  Terasa berat, maka akan
Menyebabkan stress pada otot yang orang sering sebut
Pegal-pegal, Secara fisik, Dan akhirnya cukup Melelahkan,
Dan kecenderung kita Tertarik Untuk Terus mendekati
ke Permukaan IC BGA. Akibatnya Maka
Selain Udara Panas yang dikeluarkan, Tentu terdapat
Hembusan Angin Yang membawa Udara panas,
Akibatnya bisa langsung ditebak. Lofet sebagai Pasta
Pengikat posisi solderball,  Jadi cepat Mencair
Bukanya hilang terkena panas, Blower,  Ini sebaliknya
Dari apa yang di Harapkan, Dan membawa pindah Solderballnya,
Menggeserkan Posisi seharusnya. Sehingga Tidak menempati
Posisinya yang semula, Akibatnya. Solder Ball tidak bisa menempel,
Dan bentuknyapun Secara fisik, Tentu Pada akhirnya menjadi berubah,
Menjadi tidak layak pakai, Gepeng, Kembung, Ataupun Pecah,
Malah Timahnya Berlarian, Entah kemana Tertiup Blower, dan  Hilang.



Jika ini masalah utamanya, Incu harus cari jalan
Keluarnya, Sayangkan, Setiap kegagalan yang terjadi
Adalah Pemborosan, Baik Waktu, Timah solderball,
Listrik, Dan bisa saja, Karena Proses reballnya gagal
Berulang-ulang, Maka proses pemanasanpun akan
Dilakukan secara berulang-ulang, Dengan harapan dapat
memperbaiki Solderball yang Rusak. dan Tidak
Menempati Posisi, Akibatnya Pemanasan dilakukan
Berbanding lamanya waktu pemanasan, Akan
Menyebabkan IC BGAnya Cepat rusak dan
akhirnya Mati.



Proses Reballing,  Tidak hanya menuntut,  Peralatan
Yang menunjang, Tetapi Kemampuan,  Pengetahuan
Dan trik yang Dimiliki Tiap Individu, Teknisi, Sangat
Perlu, Pemahaman terhadap Faktor suhu, berbanding
Lamanya waktu,  Dengan ketinggian Heater,  Adalah
Merupakan sebagian Penentu keberhasilan Proses Reballing
Sebelum naik kelas, Incu Memiliki Mesin BGA Rework
Station Yang harganya luar biasa MAHAL,  Bisa menjadi
Puluhan bahkan Ratusan Kali lipat Harganya, Sebaiknya
Incu harus kuasai teknikal dasarnya,  Proses REFLOW 
Tentu untuk berhasil seperti itu
Banyak syarat-syaratnya :



1. Berani GAGAL, 
Itu syarat utamanya, Karena sebelum
Mencapai keberhasilan yang dicapai, Tentu, Banyak kegagalan
Yang akan dialami, Kalau gagal 1, 2, dan 3, Sudah
Mengerutu, Marah, Dan putus asa, Sudahlah, Eyang katakan
Jangan pernah terbersit ingin jadi montir, Tidur dan carilah
kegiatan yang lain saja yang positif, Perlu mental BADAK
Dan jika tidak tahu mental BADAK seperti apa? Silahkan
Tanya Pak Kurniadi sana di Cirebon, Eyang tahu persis
Semangatnya luar biasa. Silahkan sharing denganya. 



2. Berani INVESTASI
Masuk dunia elektronik,
jangan mimpi "Tidak akan beli sesuatu", Apalagi
Berharap GRATIS, Teknik Elektro, Sama Dengan
Fakultas kedokteran, Fakultas Arsitekture dan
Lain-lainya GILA,  Semuanya Uang, Uang dan Uang,
Jadi Sayang jika Incu Ingin bisa service, Ingin Mumpuni,
Tapi tidak mau Berinvestasi. Sebaiknya, Mundur saja.
Karena apapun untuk mempelajarinya. Untuk bekerja,
Dan berkarya, didalam dunia Elektronik, Semuanya
pake UANG, Jadi sekali lagi renungkan, Karena Elektro bukan
hanya saja Hapalan, Tapi part dan alat, terus bergulir seiring
Jamannya, menuntut selalu penyesuaian peralatan
Yang mumpuni, Sebagai Contoh : Mana mungkin : "Frekwensi"
Incu ukur menggunakan AVOmeter?" mana mungkin
Mancabut IC BGA hanya dengan Solder? Apakah
Nilai akhirnya memnuhi standar seharusnya?



3. Berani Tekun, Ulet dan Rendah hati,
Jaman sekarang, Hardware sering digabung
Dengan kemampuan software programnya,
Orang yang Pintar di hardware, Belum tentu pintar
Pada sistem Programingnya. Sementara kita harus
Menguasai,  Kedua-duanya, Belum lagi mana ada
Pabrikan yang dengan sukarela, Membantu, Dan memberi
Pelatihan, Gratis terhadap kita semua, Justru mereka proteksi
Semua Lini produksinya, Dari mulai sparepart yang tidak
Dijual bebas,  Sampai dengan system Update firmwarenya.
Lihat kasus PSP, PS3 dan PSPvita, SONY mati-matian,
Memprotek, semua Produk penjualannya, Dari mulai, Sparepart,
Yang tidak dijual  Bebas, Sampai Datasheetnya yang
Disembunyikan [Sebagian Telah dengan mudah Incu dapatkan,
Pada EBOOK PS2, PS3 dan PSP] Kita sebagai Teknisi
Yang mempelajari PLAYSTATION, Tentu
Tidak ada gurunya, Tidak ada juga lengkap manual booknya,
Yang diberikan langsung Oleh SCE, Semuanya belajar sendiri,
Jadi tentu,  Berani TEKUN, ULET dan RENDAH HATI,
Itu adalah sebagian kunci keberhasilannya.



BAGAIMANA MELAKUKAN
REBALLING MANUAL IC BGA PS2/PS3 DAN PSP

1. Bersihkan sisa timah SolderBall Yang masih
Menempel pada permukaan IC BGA. Caranya :
Berikan Lofet yang cukup banyak, Ulaskan pake kwas 1cm.
Dan gunakan sekarang SolderWicked,  Untuk
Mengangkat sisa timah SolderBall. Yang tersisa.
Gunakan Solderheater yang memiliki Panas cukup tinggi,
Dan berujung Tumpul, Ataupun Pipih. Ingat gunakan Watt
Yang cukup besar. .



2. Sekarang bersihkan Permukaan IC BGA dengan
"Isoprophyl Alcohol",  Ulaskan menggunakan CottonBudd, 
Usakan bersih setiap Padnya, Dari kotoran dan oksida.
Jangan lupa bagi IC BGA, Yang bagian soldermasknya
Terkelupas, Perbaiki, Dengan menggunakan, OVERCOAT, 
Tutup Permukaannya biar tidak menjadikan kontak
Arus pendek Atau short. Gunakan Jarum dan scrap mini
Untuk mengoleskannya, Rapih dan tidak Cembung Berikan
Lofett sedikit saja pada permukaan IC BGAnya
Dan paskan posisi lubang pada stencil dengan
PAD pada IC BGAnya. Sekali lagi Usahakan Pas.



3. Berikan POLIMIDE TAPE,  Rekatkan pada penutup
IC BGA, Hal ini dilakukan,  Agar suhu yang memanggang
IC BGA, Tidak membunuh secara langsung Inti IC BGA,
Jadi diharapkan panas yang dihasilkan hanya akan
Melumerkan timah SolderBallnya saja. Tapi sebelum
Semuanya itu dilakukan, Sebaiknya Incu bersihkan, Bagian
Belakang Permukaan IC BGA, Dengan Cairan Isoprophyl
Alcohol, Agar kotoran,  Dan debu tidak membuat Polimide
Kembung dan menyisakan udara, Pada saat direkatkan.
Hal ini berbahaya bila terjadi. karena udara yang terjebak
Didalamnya, Bisa membuat efek popcorn pada IC, Dan
Fungsi polimide tidak akan maksimal







4. Sekarang, Setelah dianggap Rapih, Pas dan Presisi
Lubang stencil tepat mengenai PADnya IC BGA, Ambil
Piring, Dan taburkan SolderBall 0.76mm, Tepat menempati
Lubang Stencil, Rapihkan menggunakan TOOTSTICK. 
Alat ini Eyang jual Harganya 45,000 belum termasuk
Ongkos kirim.



5. Setelah dirasa Presisi barisannya, Incu Atur Posisi
Penjepitnya, Selipkan secara "Perlahan" Hati-hati jangan
Sampai, Solderball posisinya berubah, Dan tidak lagi
Menempati posisi PADnya dengan benar.Siapkan Pilar
Penjepitnya, Dan aturlah dudukan posisinya seperti
Gambar dibawah ini.







6. Sekarang aturlah Posisi dari Blower, Berikan Double
Tape, Pada lingkaran penjepitnya, Usahakan Posisi Blower
Tepat tidak goyang dan Atur juga ketinggian Nozle dari
Permukaan IC BGA nya.





Atur ketinggian NOZLE Blower pada ketinggian 5cm,
Sekali lagi hitungan 5cm, Dimulai dari permukaan IC BGA
Ke arah NOZLE Blower, Posisikan Arah Nozle tepat
Kearah menuju seluruh permukaan IC BGA, Yang terdapat
Pada SolderBallnya.



Setting Udara panas blower mencapai suhu 350c
Ketinggian nozle di 5cm dan Pantau suhu IC maksimal
Di 225c, Panggang sampai mencapai suhu IC di  210c
Gunakan IR Thermometer Gun Untuk Memantau lama
Waktu pemanggangan tiap suhu Kamar berbeda tiap daerah,
Eyang biasanya untuk mencapai Suhu 210c Biasanya
Ditempuh dalam 4X60deti, Berarti Cuman Waktu 4 menit
Saja, Gunakan stopwatch yang ada. Kebetulan Standar
Blackberry ada Stopwatchnya. Eyang Bisa gunakan
Stopwatch tersebut.



Tunggulah sampai waktu 4 Menit tercapai, Sambil terus
Pantau suhunya, Menggunakan IR Themperature Gun,
Perhatikan, Mana saat yang tercapai dahulu, Hentikan
Prosesnya... Dan lihat hasilnya. Setelah. Terlihat solderball
Kering serta menempati posisinya,  Erat Merekat, untuk
Melepaskan solderball dari Stencilnya. Incu harus segera
Melepaskan kaitan antara solderball dan stencil, Caranya
Adalah : Dengan memberikan "AMTECH" secukupnya,



Ketika dipanaskan mampu, Melumuri seluruh solderball
Yang ada dibawahnya, Panaskan sampai suhu 150c saja,
Maka incu akan dengan mudah melepaskan solderball
IC BGAnya. Silahkan buktikan kemudahannya.



Oh ya, Dudukan Blower ini, Eyang jual seharga 450.000
Sudah termasuk Ongkos kirim, Kemanapun, Ketempat Incu
Dimanapun, Sekedar saran, Silahkan cek dulu dimanapun
Incu mau beli, Bentuk apapun yang penting berfungsi sama
Tentu tidak masalah, Silahkan pertimbangkan dulu saja.

BONUS...

Bagi semua pemilik EBOOK
PSP, PS2 dan PS3



REFLOW SOLDERING  PROSES
AND THROUBLESHOOTING
Silahkan periksa email Incu Masing-masing, Pelajari dan renungkan
Tidak perlu terburu-buru, Tidak perlu, Semuanya serba cepat, lakukan
Apa yang Incu semua mampu lakukan.

BAHASAN YANG SESUAI DENGAN ARTIKEL INI ADALAH :
1. PS2 GAMBAR MBELEBER MERAH IJO NGGA JELAS
2. VIDEO TUTORIAL SOLDERING + 900 PROGRAM PS2
3. BAGAIMANA MENGETAHUI DIGITAL MULTIMETER YANG TERBAIK
4. MEMBUAT MC PS2 MULTI REGION
5. MEMPERBAIKI MC PS2 RUSAK



Bagi yang suka GRATIS...
Silahkan Incu cari DATASHEET
serta EBOOK PS2, PS3 dan PSP Sendiri.
Silahkan....
Jadi nanti bisa tahu,
Dan bisa belajar untuk menghargai...
Karena HANYA Untuk Mencaripun
Dibutuhkan KEMAUAN, WAKTU dan UPAYA yang Tidak mudah
dan butuh KONSENTRASI....
Belum dengan segala RESIKOnya
Terkena VIRUS, SPAMMER dan lain-lainnya.


PERTIMBANGKAN :

Berapa LAMA WAKTU yang dibutuhkan?
Berapa LAMA WAKTU Untuk MENDOWNLOAD Ratusan Ebook?
Berapa LAMA WAKTU yang dibutuhkan Untuk MENCARI di Internet?
Berapa harus BAYAR INTERNET?
Berapa banyak WAKTU yang Incu buang untuk melakukan Itu semua?
Bagaimana dengan RESIKO Virus dan lain-lainnya?





Jika Waktu dan "Hemat Uang"
Itu yang Incu mau, Kenapa tidak memilih, Membeli
Yang sudah bisa dibeli? Dan Mudah untuk didapatkan...?
Dan terupdate terus menerus berdasarkan Postingan?
Tidak beresiko dengan adanya Virus dan lain-lain
Cepat, Mudah dan Tuntas.
Silahkan Incu Pesan, EBOOKnya
Eyang jual Tiap EBOOK harganya Rp 175.000
Sudah termasuk ongkos kirim
Kemanapun dan dimanapun Incu berada...
Kelebihan apa yang incu akan dapatkan?


1. EBOOK Yang Incu beli, Akan Eyang UPDATE
Terus menerus Disesuaikan dengan Postingan Yang ada
Dan ditampilkan pada Blog
Misalkan : Eyang tampilkan sebuah Data
Dan ada yang bisa, Incu Download
Baik Program maupun File Datasheetnya
Nah...Program serta File Datasheetnya ini
Yang Akan Eyang Bagi-bagi kan LINKnya Secara GRATIS
Alias FREE melalui EMAIL.
[Tentu hanya melalui Email, Yang teregistrasi saja data pemiliknya]


2. Incu beli EBOOK hanya sekali saja
Tidak berulang-ulang, Misalkan : Incu membeli EBOOK PS2
Maka Update PS2 Akan eyang Berikan GRATIS
Secara terus menerus, Khusus yang Berkaitan dengan PS2.
Selama PS3oon masih berdiri. Eyang akan berikan Gratis alias Free
Melalui EMAIL yang Incu miliki


3. Bagi yang telah membeli EBOOK PS2, PS3 dan PSP
Sekaligus Ketika ada Update EBOOK
Apapun yang berkaitan dengan ketiga Tiganya
Maka Akan Eyang berikan Gratis
Apapun yang Eyang tayangkan Pada Postingan
Baik DATASHEET maupun Programnya Yang terbaru
Yang telah Eyang Dapatkan.

Daftarkan segera EMAIL Incu semua
Dan berikan data alamat yang Valid
Yang sesuai dengan Data
Pada saat Incu memesan untuk membeli EBOOK
Maka Eyang akan berikan semua UPDATER EBOOKnya
Hanya melalui EMAIL yang teregistrasi saja
Sesuai data dan alamat yang jelas....
Pada saat Eyang kirim paket EBOOKnya Ketempat Incu
Silahkan Dipertimbangkan
Jika Ingin Tahu apa aja isi tiap EBOOK
Bahasanya, Silahkan Lihat pada kolom LAPAK
Yang terdapat pada Bagian Kiri Atas Blog Ini....

Tutorial service semua playstation
PS3 ylod, PSP Brick, PS2HDD
Dibuat oleh : MERPATI - PS rudie777-Yuanita Budiman
[0361] 2735745 - 081558001488
Email : rudie777@ymail.com
Jl Merpati 36 Monang-Maning DPS - BALI.
Mencari Artikel yang Incu butuhkan, Silahkan Buka bagian ARSIP

Artikel terkait :