CARA MEREBALL MENGGUNAKAN STENCIL DIRECT HEAT + HOLDER

Keterangan :
a. Pad BGA solderball
b. SolderMask

Syarat IC BGA Layak direball adalah :
Jika Pad BGA solderball Tidak Ada yang kecabut
Dan bersih dari Oksida, Lapisan permukaan SolderMask
Masih Hijau dan Tidak ada kembung, Efek POPCORN
Gosong, Dan Pecah Rambut. Dan Diukur IC tersebut masih layak dan hidup



Keterangan :
a-c. Pad BGA solderball Oksida
b. SolderMask Gosong, Kembung, Pecah rambut atau sobek

Untuk Melakukan
Proses Deballing dan Reballing 
Persiapkan Peralatan seperti Dibawah Ini.
1. BGA Frame Kit



2. Stencil RSX  T=0,25



Keterangan :
a. T = 0,25 [Spher Lubang solderball]
b. RSX [Type IC yang sesuai dengan stencil tersebut]
Untuk keterangan dan Informasi lengkap Eyang akan Kasih PDFnya
Di Kolom BONUS Update EBOOK nya

3. Lotfett + Isoprophyl Alcohol 95% + Kwas+Tissue Kering.



LANGKAH UNTUK PENGERJAANNYA

Bersihkan IC BGA RSX PS3 dengan menggunakan
Isoprophyl Alcohol 95% Gunakan CottonBud
Untuk Membersihkan Pad nya, Laplah dan Keringkan
Menggunakan Tissue Kering



Berikan Lotfett *** Kuaskan Pada Permukaan IC RSXnya



Setelah Dirasa rata, Rapih dan Semua Pad terlumasi.
Masukan IC RSX Pada BGA Frame Kit, Paskan dan
Kuncilah Tiap sudutnya...



Tutuplah dengan Frame kit dan Stencil RSX



Taburkan dan Ratakan Solderball 0.6mm lihat disini
Diatas permukaan Stencil, Kemudian Rapihkan.
Ingat Usahakan Solderball, tepat Menempati Pad yang ada.
PERHATIAN :
Disinilah  Pada tahapan ini, Yang banyak menentukan 
Proses Rebaling berhasil atau Tidak, Berhati-hatilah.

PERHATIKAN :

Jika terlalu banyak memberikan Lotfett, Maka ketika lotfett
Menerima Panas dari Blower atau BGA RS, Lotfett akan
Mencair dan membawa SolderBall besertanya, Akhirnya Solderball
Tidak menempel pada pad seharusnya.
Untuk mengetahui solderball telah menempati Posisi Pad yang benar
Incu harus mencungkil 1 solderbal tiap sudutnya, Ambilah minimal 2 sudut
Usahakan Incu atur posisinya rapih menempati pad, Shake atau geser
geser posisinya menggunakan Frame kit.
Pada tahapan Ini Incu memerlukan alat tambahan
Yang sebaiknya digunakan
Yaitu  
TOOTSTICK Harga 65.000



LOOP GLASSESS B-PLAN lihat disini





Jika setelah Rapi dan telah dilihat dari berbagai sudut
Solderball menempati Posisi Pad yang seharusnya, lanjutkan
Dengan Proses pemanggangan. Pemanggangan yang dilakukan
Bisa saja menggunakan BLOWER ataupun BGA Rework Station
Beberapa keuntungan

Pemanggangan solderball dengan BLOWER

1. Lebih Cepat proses kerjannya Karena hanya menggunakan 1 fase pemanasan
2. Heater bisa diarahkan pada berbagai posisi Solderball yang kurang pas
3. Investasi mesin lebih murah jika dibandingkan BGA Rework Station



Kerugian memanggang Solderball dengan BLOWER

1. Proses pemanasan Hanya dari atas saja Upper Heater
Kekurangannya yang lebih dulu cair adalah bagian atas, Sementara bagian bawah belum. Jika tidak terpantau suhu dengan baik,  Maka joint yang dibuat tidak akan kuat. Dan akhirnya mudah retak dan memutuskan koneksi listrik.



2. Pemanasan Cepat [Fast Reflow]
Dengan perolehan Tingkat kenaikan suhu perdetik lebih besar, dibandingkan  waktu, Maka akan menyebabkan Strength pada permukaan soldermask,  Akibatnya Efek PopCorn, Mudah untuk didapatkan, Tidak hanya itu saja , Jika suhu tidak terpantau dengan baik, Maka Pecah permukaan IC BGA akan terjadi yang Artinya memutuskan Jalur internal Pad pada IC RSX, Dan kekurangan lainnya, Yaitu  pada solderball yang terpasang menggunakan blower akan mudah terlihat begitu banyak pori-pori, bahkan lebih besar lagi, Jika memakai microskop akan terlihat seperti lubang, Yang menganga dalam.



3. Blower, Heatgun dan Hotair, Tidak ada pemantau suhu IC yang dipanaskan
Tidak ada satupun alat yang disebutkan diatas dapat menunjukan secara pasti berapa suhu IC yang dipanaskan, Pengukuran suhu IC yang dipanaskan dimungkinkan jika Incu menambahkan suatu alat tambahan semacam IR Tempherature, karena seperti kita tahu, Tiap IC ada batas maksimalnya dia mampu menahan panas. lebih dari suhu yang dia sanggupi maka IC tersebut akan mati.

CARA REBALLING MEMAKAI 
BLOWER YANG CUKUP BAIK

Cara mereball dengan blower Eyang sarankan, menggunakan
Stencil direct Heat + Holder, Jangan gunakan BGA Frame kit
Karena rancangan stencilnya lain, Mudah getas dan Patah nantinya
Kalau Dipaksain dipake.





Lihat disini untuk keteranganya.

1. Panaskan Heater Blower incu sampai suhu 350c, Gunakan angin di 0
2. Dengan jarak Vertikal sekitar 3-4 cm arahkan nozlle memutar diatas BGA Frame kit
3. Ketika terlihat solderball bergerak-gerak ukur suhunya pake IR Thermometer Gun jaga suhunya jangan sampai melebihi 225c. seraya nozlle tetap terus diputar. Usahakan pemantauan suhu konstan. diarahkan tepat dipusat RSX.
4. Setelah mencapai suhu 190c dinginkan, Dan masih terlihat solderball tidak rapi, Biarkan, dinginkan saja, biarkan 30 menit, sampai dingin mencapai suhu ruang. revisi jika ada yang bersatu, lepas dari pad, dan lain-lain. panaskan kembali menggunakan blower sampai hasil revisi kita anggap solderball sudah menempel pada pad, Sekali lagi biarkan jika belum rapi, Patokannya asalkan "menempel pada tiap padnya erat, tidak ada yang bersatu menempel.
5. Berikan Amtech secukupnya,  usahakan jika Amtech cair terkena uap panas, maka akan cukup Amtech melumasi semua permukaan solderballnya.
6. Panaskan kembali dengan blower, Perhatikan Solderball akan berbaris rapi.
7. Setelah suhu IC mencapai 190c, Hentikan proses Reballing
8. Biarkan suhu mencapai suhu ruang kira-kira 30Menit
9. Cuci bersih IC tersebut, Buang sisa Amtech yang menempel, gunakan bensin.
10. Setelah terbuang sisa amtech, Sikat bersih pake cairan PCB Cleanner
11. Ukurlah Live or Die, Ylod dan Glod
12. Jika lolos semua nilainya bagus. Berarti IC RSX siap di resoldering.

Lihat Hasilnya :



Bagaimana dengan proses Reballing
Menggunakan BGA Rework Station? Mudahkah?
menurut Eyang untuk pemakai Pemula
Tentu akan bikin siapapun kecewa dan Putus Asa!
Karena kebanyakan kita semua sudah terbiasa Cepat
Sudah terbiasa dengan pemanasan langsung [Fast Reflow]
tentu dengan menggunakan Blower, Heatgun ataupun Hotair 
Suhu naiknya cepat dan konstan,   Naik dan naik terus.  Tidak pernah
Suhu naik turun,  Itulah Blower, Kalau dianggap kelebihan, Itulah
keunggulan Blower.
Sementara dengan BGA Rework Station, Suhu akan terlihat naik turun
Dan tidak Stabil, Disinilah kita dituntut untuk belajar mengetahui Profile pemanasan
Yang tepat. Dan untuk mendapatkan Profile yang tepat, Tidaklah mudah
Hanya kesungguhan serta mental kuat saja yang diperlukan
Untuk mempelajarinya, suhu ruang, Profile tiap IC, pengertian
Rambat gelombang, serta pengertian perbedaan panas
Gelombang radiasi, Induksi dan  lain-lainya




Bagaimana mengetahui Profile pemanasan yang benar untuk
Proses Reballing BGA Rework Station? Bagaimana Menghindari
Efek PopCorn? Gosong? Dan Pecah pada SolderMasknya?

Nanti Pada postingan berikutnya akan Eyang utarakan

BONUS....

Update EBOOK PS2 hari ini adalah
BGA REWORK SERVICES



Silahkan Incu semua periksa Emailnya, Perhatikan, Bahwa
Untuk menuju Profesional banyak sekali investasi yang harus dipertaruhkan
Ini tantangan untuk incu semua, Belajarlah, belajarlah, Itu Investasi
bagi Incu semua untuk saat ini.... Hilangkan dulu perasaan ngga punya
apa-apa, ngga tahu apa apa...kesal dan marah
Apalagi cenderung mencari kambing hitamnya.
Belajarlah dari apapun masalah
Yang ada, Dan timbul, Kalo ilmu itu gampang dan mudah, jangan jangan
Dapat rejekinyapun akan dikit-dikit dan tidak dihargai tinggi,
Karena begitu murahnya untuk pinter
Begitu gampangnya untuk tahu.. Bersyukurlah ketika kita dapat kesulitan
Karena tidak semua orang mampu, Untuk memiliki mental BADAK...!!
Keep by learning do it now.....!

BAHASAN YANG SESUAI DENGAN ARTIKEL :
1. MEMPERBAIKI IC RSX YANG KEMBUNG
2. MEMPERBAIKI IC RSX YANG KEMBUNG
3. BAGAIMANA MENGETAHUI PS3 CELL MASIH HIDUP ATAU MATI?
4. CARA MELAKUKAN KALIBRASI MESIN BGA REWORK STATION
5. BELAJAR ME-REBALL IC RSX PS3



Bagi yang suka GRATIS...
Silahkan Incu cari DATASHEET serta
EBOOK PS2, PS3 dan PSP, Sendiri. Silahkan....
Jadi nanti bisa tahu, Dan bisa belajar untuk menghargai
Karena hanya Untuk Mencaripun
Dibutuhkan kemauan, Waktu dan Upaya yang
Tidak mudah dan butuh konsentrasi.....Belum dengan segala
Resikonya Terkena Virus dan lain lainnya.

PERTIMBANGKAN :

Berapa lama Waktu yang dibutuhkan Untuk mendownload Ratusan Ebook?
Berapa lama Waktu yang dibutuhkan Untuk Mencari Searching di Internet?
Berapa harus Bayar Internet Untuk Mencari dan mendownload di Internet?
Berapa banyak Waktu yang Incu buang untuk melakukan Itu semua?
Bagaimana dengan resiko Virus dan lain-lainnya?


Jika Waktu dan Hemat "Uang" Itu yang Incu mau
Kenapa tidak memilih, Membeli yang sudah bisa dibeli?
Dan Mudah untuk didapatkan...?
Dan terupdate terus menerus berdasarkan Postingan?
Tidak beresiko dengan adanya Virus dan lain-lainCepat, Mudah dan Tuntas.
Silahkan Incu Pesan, Eyang jual
Tiap EBOOK harganya Rp 175.000
Sudah termasuk ongkos kirim,  Kemanapun Incu berada...
Kelebihan yang incu dapatkan :

1. EBOOK Yang Incu beli,  Akan Eyang UPDATE terus menerus
Berdasarkan Postingan.Yang ada, dan ditampilkan pada Blog
Misalkan : Eyang tampilkan Data,  Dan ada yang bisa,  Incu Download
Batik Program maupun File  Datasheet
Nah Program serta File Datasheet ini yang Akan Eyang Bagikan LINKnya
Secara GRATIS alias FREE melalui EMAIL.
[Hanya melalui Email, Yang teregistrasi data pemiliknya]

2. Incu beli EBOOK hanya sekali-kalinya
Misalkan : Incu membeli EBOOK PS2, Maka Update PS2
Akan eyang Berikan GRATIS secara  terus menerus, Khusus yang
Berkaitan dengan PS2. Selama PS3oon masih berdiri.
Eyang akan berikan Gratis alias Free melalui EMAIL yang Incu miliki

3. Bagi yang telah membeli EBOOK PS2, PS3 dan PSP Sekaligus
Ketika ada Update EBOOK, Apapun yang berkaitan dengan ketiga Tiganya
Maka Akan Eyang berikan Gratis, Apapun yang Eyang tayangkan
Pada Postingan, Baik DATASHEET maupun Programnya
Yang terbaru yang telah Eyang Dapatkan.

Daftarkan segera EMAIL Incu semua
Dan berikan data alamat yang Valid sesuai dengan
Data Pada saat Incu memesan atau membeli EBOOK
Eyang akan berikan semua UPDATER EBOOKnya
Melalui EMAIL yang teregistrasi saja
Sesuai data dan alamat yang jelas....
Pada saat Eyang kirim

Silahkan Dipertimbangkan, Jika Ingin Tahu apa aja isi tiap EBOOK
Bahasanya, Silahkan Lihat pada kolom LAPAK
Yang terdapat pada Bagian Kiri Atas Blog Ini....

Silahkan Dipertimbangkan, Jika Ingin Tahu apa aja isi tiap EBOOK
Bahasanya, Silahkan Lihat pada kolom LAPAK
Yang terdapat pada Bagian Kiri Atas Blog Ini....


Tutorial service semua playstation : PS3 ylod, PSP Brick, PS2HDD
Dibuat oleh : MERPATI - PS
rudie777-Yuanita Budiman
[0361] 2735745 - 081558001488
Email : rudie777@ymail.com
Jl Merpati 36 Monang-Maning DPS - BALI.

Mencari Artikel yang Incu butuhkan, Silahkan Buka bagian ARSIP

Artikel terkait :